施乐辉刨削手柄/刨削主机

1：带有吸引阀门，包括左转,右转,往复转三种模式，转速可达最高8000转/分,接脊柱磨转最高可达30000转/分:
2：增加了骨钻、骨锯的功能，同一控制主机，实现了刨削、打磨、手钻、打克氏针、摆锯等多项手术功能
3：最大扭矩≥32ozin
4：刨削主机触摸屏设计、屏幕有自动窗锁设定功能,精确控制刨削范围
5：双接口，可同时使用2个手柄
6：具有自动记忆转速和识别刀头功能

   施乐辉等离子系统

1：工作原理：低温等离子消融，靠动能打断分子键工作频率：100KHz

2：工作温度：切割、消融≤70℃，凝血≤54℃

3：损伤深度：125±20微米

4：等离子刀头：有4.25、3.75、3和1.5mm的小关节刀头可选